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微米膜厚測量儀 C11011-21W

品牌：日本濱松
型號(hào)： C11011-21W
產(chǎn)地：亞洲日本
供應(yīng)商報(bào)價(jià)：面議

濱松光子學(xué)商貿(mào)（中國）有限公司更新時(shí)間：2025-02-24 10:56:46

銷售范圍售全國

入駐年限第10年

營業(yè)執(zhí)照已審核

同類產(chǎn)品膜厚測量系統(tǒng)(12件)

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產(chǎn)品特點(diǎn)

C11011-21W型光學(xué)微米膜厚測量儀利用激光干涉法原理，測量速度達(dá)60Hz，適用于產(chǎn)品線上在線測量。此外，與mapping工作臺(tái)聯(lián)用可以用于測量指定樣品的厚度分布。C11011-21W應(yīng)用廣泛，比如用于產(chǎn)品制造過程監(jiān)控或質(zhì)量控制。

C11011-21W可測玻璃膜厚范圍分別為25 μm 到2900 μm 和10 μm 到 1200 μm，可測層數(shù)zui多為10層。

詳細(xì)介紹

詳細(xì)參數(shù)

型號(hào)	C11011-21W
可測膜厚范圍（玻璃）	25 μm to 2900 μm*1
光源	Infrared LD （1300 nm)
光斑尺寸	Approx. φ60 μm*4
工作距離	155 mm*4
可測層數(shù)	Max. 10 layers
分析	Peak detection
測量時(shí)間	22.2 ms/point*5
外部控制功能	RS-232C, Ethernet
電源	AC100 V to AC240 V, 50 Hz/60 Hz
功耗	Approx. 50 VA
接口	USB 2.0 (Main unit - Computer)
可測膜厚范圍（硅）	10 μm to 1200 μm*2
測量可重復(fù)性（硅）	100 nm*3
測量準(zhǔn)確度（硅）	< 500 μm: ±0.5 μm, > 500 μm: ±0.1 %*3