超聲波顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點(diǎn)
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有zhuo越的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用

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• 工藝過程監(jiān)測

• 合格/失效分選

• 專業(yè)認(rèn)證

SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。

其它關(guān)鍵特點(diǎn)：

• 減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積?。?/p>

• 鍵盤快捷鍵（方便移動(dòng)操作）

• 全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺(tái)穩(wěn)定性）

• 降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計(jì)）

• 可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描

• zui大 360 度可視

• 超大掃描面積

• 水槽底部傾斜（易于排干水）

• 探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤上下移動(dòng)）

• 可滑動(dòng)支架

• 符合歐洲機(jī)械指令

• 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（低維護(hù)）

• 符合 CE,SEMI S2,NRTL

• 可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護(hù)）

• 防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）

其它特色軟件功能選項(xiàng)

• TAMI  SCAN: 一次掃描得到最多 200 張斷層圖像

• ICEBERG: 強(qiáng)大的離線分析技術(shù)

• WinIC Pro: 增加功能和分析

• WinIC Offiline：遠(yuǎn)程分析

• Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

 
ECHO 機(jī)臺(tái)面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個(gè)強(qiáng)大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司du家研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供先進(jìn)的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶，從入門到精通。