SONIX?公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全 球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設(shè)備的領(lǐng)xian制造商。 自1986年成立以來，SONIX?在無損檢測領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是di一家基于微機平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX? 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶最領(lǐng)xian的聲學(xué)檢測技術(shù)。

SONIX? 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和ZG技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進。 SONIX? 努力提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，wan美的圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。

封裝檢測設(shè)備

ECHO-LS?

ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡

SONIX ECHO VS? 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號更穩(wěn)定

ECHO Pro?全自動超聲波掃瞄顯微鏡

全自動生產(chǎn)型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動判別缺陷
● 高產(chǎn)量,無需人員重復(fù)設(shè)置
● 自動烘干

晶圓檢測設(shè)備 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro? 是專為全自動晶圓檢測設(shè)計的機型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級凈化間標(biāo)準(zhǔn)
● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
● KLARF輸出文件

Pulse 2?  信號發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備

● 相對標(biāo)準(zhǔn)的信號發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號
● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉(zhuǎn)換器

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計的:

● 自家研發(fā)
● 頻率范圍寬闊
● 結(jié)構(gòu)堅固

晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用)   (NEW !!)

配件編號: 600-5200
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 300mm 晶圓

優(yōu)點:
? 可以簡單的與 Sonix ZG申請中的可調(diào)的托盤夾具搭配使用
? 安全固定 300mm 晶圓, 提供最zui佳的成像能力
? 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
? 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機型平臺

SONIX 軟件優(yōu)勢

● 可編程掃描，自動分析
    定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線
    樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析
    存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
    無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計
    模塊化設(shè)計使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定，易于維護

● 高速、穩(wěn)定的馬達設(shè)計
    掃描軸采用zui先進的線性伺服馬達，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● ZG的超聲波探頭/透鏡
    提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)
    反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率