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產(chǎn)品中心

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iPHEMOS-MP倒置發(fā)射顯微鏡 C10506-06-16

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產(chǎn)品特點(diǎn)


iPHEMOS-MP倒置微光顯微鏡是一款半導(dǎo)體失效分析系統(tǒng),通過檢測半導(dǎo)體裝置缺陷引起的微弱的光發(fā)射和熱發(fā)射來準(zhǔn)確定位半導(dǎo)體器件失效的位置。利用其倒置型設(shè)計(jì),iPHEMOS-MP對半導(dǎo)體器件的背面進(jìn)行探測分析,并可結(jié)合Tester順利進(jìn)行各種類型的分析。iPHEMOS-MP包含一個激光掃描系統(tǒng),可以獲得高分辨率的圖像。不同類型的探測器可以用來實(shí)現(xiàn)各種分析技術(shù),比如發(fā)射分析、熱分析、紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析等。當(dāng)結(jié)合專用探測器進(jìn)行背面觀察,iPHEMOS-MP支持從wafer到單個芯片的靈活測量。


●iPHEMOS-MP
通過安裝300 mm晶圓探針,支持從單個芯片到晶圓的測量。 可通過探針卡進(jìn)行多針接觸,并在PC板上進(jìn)行樣品觀察。 通過電纜連接也可以使用LSI測試儀驅(qū)動進(jìn)行動態(tài)分析。


詳細(xì)介紹

連接示例

產(chǎn)品特征

● 可安裝用于光發(fā)射分析和熱分析的兩個超高靈敏度相機(jī)


● 可安裝最多3個波長的激光器和一個EOP探頭光源


● 配備適合不同樣品的光學(xué)工作臺


● 高靈敏度微距鏡頭和最多10個適合每個探測器靈敏度波長的鏡頭


產(chǎn)品選配

● 激光掃描系統(tǒng)
● 高靈敏度近紅外相機(jī)進(jìn)行光發(fā)射分析
● 高靈敏度中紅外相機(jī)進(jìn)行熱分析
● 紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析
● 激光輻射動態(tài)分析
● EO偵測分析
● 納米透鏡進(jìn)行高分辨率、高靈敏度分析?
● 連接到CAD導(dǎo)航
● 連接到LSI測試儀

顯示功能

疊加顯示/對比度增強(qiáng)功能

iPHEMOS-MP將發(fā)光圖像疊加到高分辨率模板圖像上來快速定位缺陷點(diǎn)。對比度增強(qiáng)功能可使圖像更清晰,細(xì)節(jié)更多。


顯示功能

  • ● 注釋
    ● 圖像的任何位置都可以顯示評論、箭頭等注釋符號。
  • ● 比例顯示
    ● 可使用分段,在圖像上顯示比例寬度。
  • ● 柵格顯示
    ● 圖像上可顯示水平和垂直柵格。
  • ● 縮略圖顯示
    ● 圖像可以以縮略圖的形式存儲和調(diào)用,stage坐標(biāo)等圖像信息也可顯示。
  • ● 分屏顯示
    ● 圖案影像、發(fā)射圖像、疊加圖像以及參考圖像可一次顯示在4個窗口的屏幕上。



詳細(xì)參數(shù)
線性電壓AC 200 V (50 Hz/60 Hz)
功耗Approx. 1400 VA (Max. 3300 VA)
真空Approx. 80 kPa or more
氣壓0.5 MPa to 0.7 MPa
尺寸/重量Main unit: 1740 mm (W)×1150 mm (D)×1770 mm (H), Approx. 1400 kg
Control rack: 880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg
Optional desk: 1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 60 kg

* iPHEMOS-MP主體機(jī)臺包括探針臺和其他相連接的裝置。

相關(guān)下載

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