提高您的生產(chǎn)效率

在外延層的生產(chǎn)中，由于襯底質(zhì)量不完善、與工藝相關(guān)的污染和涂層工藝，可能會(huì)出現(xiàn)各種不同的缺陷。為了安全可靠的檢測，有各種復(fù)雜的檢測方法可供選擇。特別是，光致發(fā)光和 DIC 顯微鏡能夠可靠地檢測關(guān)鍵晶體缺陷，在某些情況下，如果不及時(shí)檢測，可能會(huì)導(dǎo)致組件故障。

曝光和注入錯(cuò)誤的檢測以及重疊偏移和 CD 值的控制對于微電子產(chǎn)品的復(fù)雜制造至關(guān)重要。Intego 的檢測和測量系統(tǒng)還得到其專有的基于 CAD 的缺陷檢測和晶圓良率預(yù)測軟件的支持。除了經(jīng)典的評估算法外，還提供用于缺陷檢測和分類的高級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

無圖案外延片檢測

• 同時(shí)進(jìn)行正面和背面檢查

• 快速的微觀和宏觀缺陷檢測

• 使用激光散射、PL 和 DIC 等成像技術(shù)進(jìn)行亞微米級靈敏度檢測

• 檢測凹坑、凸塊、顆粒、涂層缺陷、顏色變化、蝕刻殘留物、霧度、堆垛層錯(cuò)、三角形、胡蘿卜、基面位錯(cuò)、滑移線等。

圖案化晶圓檢測

• 部分加工晶圓的檢測，包括激光微加工

• 基于 CAD 的二維缺陷檢測和計(jì)量解決方案

• 檢測表面和晶體缺陷以及曝光和注入錯(cuò)誤、覆蓋錯(cuò)誤和芯片移位，包括臨界尺寸 (CD) 測量

• 基于先進(jìn)缺陷分類算法的晶圓良率預(yù)測