產(chǎn)品檢測(cè)

Condor 100 系列
用于HVM at End-of-Line的晶圓表面檢測(cè)

? 創(chuàng)新的圖像采集技術(shù)，高探測(cè)靈敏度
? 可控制獨(dú)立暗域和明域的檢測(cè)通道和精密的算法取得**TPT/Envelop靈敏度的結(jié)果
? 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的探針標(biāo)記檢驗(yàn)和CMOS圖像傳感器應(yīng)用
? 自動(dòng)缺陷分類
? TSV 深度和探針標(biāo)記分析 (可選性的)
? 符合工廠自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)，以滿足高分辨率和生產(chǎn)率的要求，處理上百種產(chǎn)品的封裝和測(cè)試
? 不需TPT便可on-the-fly圖像采集和智能彩色圖像采集，包括過(guò)濾和排序的在線和離線審查

表面檢測(cè)應(yīng)用

? 創(chuàng)新的圖像采集技術(shù)，高探測(cè)靈敏度
? 可控制獨(dú)立暗域和明域的檢測(cè)通道和精密的算法取得**TPT/Envelop靈敏度的結(jié)果
? 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的探針標(biāo)記檢驗(yàn)和CMOS圖像傳感器應(yīng)用
? 自動(dòng)缺陷分類
? TSV 深度和探針標(biāo)記分析 (可選性的)
? 符合工廠自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)，以滿足高分辨率和生產(chǎn)率的要求，處理上百種產(chǎn)品的封裝和測(cè)試

? 不需TPT便可on-the-fly圖像采集和智能彩色圖像采集，包括過(guò)濾和排序的在線和離線審查

? 可結(jié)合3D 和 2D的量測(cè)及檢驗(yàn)程序
? 可控制獨(dú)立暗域和明域的檢測(cè)通道和精密的程式取得**TPT/Envelop靈敏度的結(jié)果
? 自動(dòng)缺陷分類
? 自動(dòng)化設(shè)置以滿足高分辨率和生產(chǎn)率的要求，處理上百種產(chǎn)品的封裝和測(cè)試
? 由10微米黃金和微凸起至高寬比TSV，提供多種sub-micron高度傳感器選擇
? 檢測(cè)切割相關(guān)的損壞模具邊界內(nèi)外無(wú)與倫比的產(chǎn)量

專為高產(chǎn)量需求、檢測(cè)和測(cè)量、解決zui高要求的半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用和快速發(fā)展3D-IC市場(chǎng)的理想選擇。

? 下一代凸塊，小于10um
? 在單個(gè)晶圓上可檢測(cè)百萬(wàn)個(gè)凸塊
? TSV后填充物的凸起檢查
? 超高速 3D 掃描 
? 大視場(chǎng)攝像頭模塊可用作表面檢測(cè)和CD計(jì)量
? 雙臂式機(jī)械手 
? 第五代CTS-Camtekdu家三角白光技術(shù)
? 小分辨率檢測(cè) 
? 低對(duì)比度算法功能 
? 可編程彩色濾光片與暗域和明域照明相結(jié)合
? zuiyou秀的復(fù)式放大倍率TPT與檢測(cè)平衡對(duì)比

? 晶圓樣品尺寸4"-12" 
? 檢測(cè)能力: 表面缺陷，probe mark，形體尺寸和位置測(cè)量，切割相關(guān)損害，玻
    璃、MEMS結(jié)構(gòu)檢測(cè)等
? 2Dzui小檢測(cè)缺陷精度可達(dá)0.3um
? 自動(dòng)進(jìn)行缺陷分級(jí)和分類 
? TSV深度和Probe mark剖面圖
? 高效的在線和離線檢查，包括篩選、分類和自動(dòng)化智能圖像采集

? 晶圓樣品尺寸4"-12"
? 檢測(cè)能力 : 凸塊高度和大小分析;共面性;gold bump布局; Solder bump數(shù)量;臨界體積; 臨界尺寸和位置偏差
? 自動(dòng)進(jìn)行缺陷分級(jí)和分類
? 選用亞微米高度傳感器 
? 集成3D和2D測(cè)量和檢測(cè)功能
? 3Dzui小檢測(cè)缺陷精度可達(dá)0.5um
? 一片12"晶圓3D全檢在3分鐘左右完成
? 全套SPC圖表和報(bào)告，支持在晶粒、晶圓和批次級(jí)別進(jìn)行2D和3D Bump驗(yàn)證分析

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