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YES-真空固化系統(tǒng)
- 品牌:美國(guó)YES
- 型號(hào): YES-VertaCure XP
- 產(chǎn)地:美洲 美國(guó)
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià):面議
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上海跡亞國(guó)際商貿(mào)有限公司
更新時(shí)間:2025-04-28 09:58:23
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銷售范圍售全國(guó)
入駐年限第6年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品材料處理(11件)
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產(chǎn)品特點(diǎn)
- YES-VertaCure是經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的自動(dòng)真空固化系統(tǒng),配備5區(qū)均勻溫度控制和層流。與大氣固化相比,該系統(tǒng)具有出色的薄膜性能,更高的產(chǎn)量和更低的CoO,并為晶圓級(jí)封裝(WLP)應(yīng)用的多種聚合物提供了ZY的機(jī)械,熱和電性能。YES-VertaCure還提供出色的晶圓對(duì)晶圓(WtW)和管芯對(duì)晶圓(DtW)鍵合退火。
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品概述
YES-VertaCure由世界上最大的公司選擇,是經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的平臺(tái),可容納200mm/300mm晶片,并在集成的1類微型環(huán)境中自動(dòng)處理多達(dá)兩個(gè)處理模塊。
真空固化的優(yōu)勢(shì)
?3.5小時(shí)與8小時(shí)以上的大氣壓相比
?層流減少/消除了顆粒
?更徹底的固化(排氣量減少5倍)
?減少膜應(yīng)力,降低晶片翹曲
?功耗和N2消耗減少1.6到2倍
?大大降低了資本成本,降低了2-3倍的運(yùn)營(yíng)成
本VertaCure 1PM和2PM系統(tǒng)分別容納50和100個(gè)晶片。技術(shù)參數(shù)
環(huán)境清潔度:100級(jí)
EFEM清潔度:100級(jí)
最高溫度:<450°C
WiW溫度均勻性:駐留溫度在250°C以下+/- 1.5°C和在250°C以上+/- 2.5°C(兩種情況的穩(wěn)
定時(shí)間均小于15分鐘。)
升溫速率:150至450°CZD8.0°C / min
下降速度:從450至150°CZD3.2°C / min正常運(yùn)行時(shí)間≥98%
MTTR:≤4小時(shí)
MTBF:≥500小時(shí)
翹曲:≤3mm一側(cè)
晶圓破損:最大破損率<50 ppm
晶圓尺寸:□300 mm,□200 mm,□150 mm,□100 mm(8英寸晶圓厚度@ 450-900um,12英寸晶
圓厚度@ 760um)
裝載端口數(shù)量:□2,□4,□其他用于200mm / 300mm FOUP的開(kāi)放式卡匣適配器
工藝氣體類型:氮?dú)?預(yù)熱
MFC:1 N2校準(zhǔn)MFC
最大流量:50 SLM
泵:由客戶提供(推薦與Ebara EV-A06 21 CFM相同或等同)
清潔排氣:室內(nèi)冷卻空氣與環(huán)境空氣混合(將排氣溫度降低到安全暴露極限以下。僅排熱;排氣
中不存在工藝氣體或流出物。 最高流量為2000 SCFM,排氣溫度≤40°C)
泵排氣:洗滌器–最大流量21 CFM
ESD SEMI:符合S2和S8
腔室:不銹鋼腔室SUS 316L
處理模塊:1個(gè)50個(gè)晶圓(用于VertaCure 1PM); 2個(gè)100晶圓(對(duì)于VertaCure 2PM)
O2監(jiān)測(cè)器的O2濃度:在過(guò)程開(kāi)始后20分鐘內(nèi)<10 ppm(連續(xù)監(jiān)測(cè)過(guò)程室真空排氣中的氧濃度以驗(yàn)證
氧氣性能。 O2值將保存到過(guò)程日志中,也可以通過(guò)SECS/GEM界面進(jìn)行訪問(wèn)。)
通訊標(biāo)準(zhǔn):SECS(HSMS-SS)
GUI:圖形用戶界面,帶觸摸屏串行RS-232C,并行I/O
Windows:Windows 8.1+
保修:驗(yàn)收后12個(gè)月,僅限非消耗品技術(shù)文章