SD聯(lián)盟合作伙伴

“SD聯(lián)合協(xié)會(huì)”是我們的系統(tǒng)集成商，已獲得我們隱形切割技術(shù)ZG組合的全面許可。

我們的ZG組合共包括約600項(xiàng)ZG案件，其中包括約150項(xiàng)ZGZG，160項(xiàng)日本ZG，110項(xiàng)美國(guó)ZG和70項(xiàng)韓國(guó)ZG，以及與正在申請(qǐng)ZG的隱形切割技術(shù)相關(guān)的發(fā)明。我們已經(jīng)將這一ZG組合以隱形切割引擎的OEM供應(yīng)形式全面許可給多個(gè)SD聯(lián)盟合作伙伴。該許可證包括半導(dǎo)體產(chǎn)品，LED和其他設(shè)備的制造工藝。

我們建議使用本網(wǎng)頁(yè)上列出的SD聯(lián)盟合作伙伴生產(chǎn)的激光切割設(shè)備，用于制造半導(dǎo)體產(chǎn)品，LED和采用隱形切割技術(shù)的其他設(shè)備。通過(guò)使用由非許可證系統(tǒng)集成商（我們的SD聯(lián)盟合作伙伴以外的系統(tǒng)集成商）生產(chǎn)的激光切割設(shè)備實(shí)施屬于我們ZG組合中包含的任何一項(xiàng)權(quán)利范圍的制造流程將構(gòu)成ZG侵權(quán)，這被認(rèn)為是非法行為。

請(qǐng)記住，非許可證系統(tǒng)集成商生產(chǎn)的激光切割設(shè)備會(huì)引起用戶(hù)使用所述激光切割設(shè)備的非法行為。如果您不確定激光切割設(shè)備制造商是否已獲得我們ZG組合的全面許可，請(qǐng)與我們聯(lián)系。關(guān)于隱形切割技術(shù)，我們與SD聯(lián)盟合作伙伴的許可協(xié)議是非du家形式。

與TOKYO SEIMITSU CO.,LTD的合作伙伴關(guān)系已于2017年9月18日結(jié)束。

基于Web的隱形切割設(shè)備用戶(hù)技術(shù)支持服務(wù)

我們正在推出一個(gè)網(wǎng)站，用于發(fā)布有關(guān)隱形切割（SD）技術(shù)（日語(yǔ)和英語(yǔ)）的技術(shù)信息。 此外，還啟動(dòng)了一項(xiàng)于隱形切割設(shè)備用戶(hù)的網(wǎng)站服務(wù)，該網(wǎng)站服務(wù)提供有關(guān)激光加工“配方”的有用信息，這些信息適用于切割各種類(lèi)型的半導(dǎo)體晶圓設(shè)備。

該服務(wù)允許隱形切割設(shè)備用戶(hù)輕松找到切割新晶圓設(shè)備時(shí)所需的新處理配方，這有助于簡(jiǎn)化操作員創(chuàng)建新處理配方的任務(wù)。 我們還擁有一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)，擁有大量關(guān)于我們?cè)陂_(kāi)發(fā)隱形切割技術(shù)時(shí)獲得的激光加工技術(shù)知識(shí)。 這種專(zhuān)用的網(wǎng)站服務(wù)提供的處理配方在晶圓厚度，結(jié)構(gòu)和芯片尺寸等方面是許多類(lèi)型半導(dǎo)體器件的理想匹配。

隱形切割WEB站點(diǎn)>>