L9570-01 隱形切割裝置

在隱形切割技術(shù)中，能穿透材料的特定波長的激光束被聚焦到材料內(nèi)部點上。這種方式在焦點附近的定位范圍內(nèi)形成機(jī)械損傷層（應(yīng)力層），實現(xiàn)了材料的“內(nèi)部”切割。隱形切割技術(shù)的工作原理和傳統(tǒng)的“外部”的刀片切割技術(shù)有著本質(zhì)上的不同。

究竟什么是隱形切割？

隱形切割是一種創(chuàng)新型、高質(zhì)量的切割技術(shù)，它利用激光通過內(nèi)部處理來把半導(dǎo)體晶片切成小片。

在半導(dǎo)體制造中，使用大晶片是一個趨勢。但是晶片本身就非常薄，切割工藝涉及到一系列問題，比如一片晶片能夠切割出多少芯片、或者怎樣在不導(dǎo)致缺陷的情況下切割出復(fù)雜集成電路芯片等。由于的芯片產(chǎn)品在具有更多高級功能的同時變得越來越小，所以切割過程必須工作在越來越嚴(yán)格的條件下。隱形切割就是一種滿足這種嚴(yán)苛條件的技術(shù)。隱形切割只是半導(dǎo)體制造工藝的一部分，但是這一部分的改變卻可以給整個工藝造成巨大影響。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品必須使用薄晶片，時代需要呼喚著更小、更高性能的半導(dǎo)體器件。說市場需求是推動隱形切割在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域獲得目前地位的推動力量，一點也不夸張。

隱形切割的特性

與普通切割技術(shù)相比，隱形切割具有如下獨特之處：

• 高速切割

• 高質(zhì)量（無碎片、無灰塵）

• 低切口損失（提高了芯片收益率）

• 完全干性的過程

• 低運(yùn)行費用

• 圖片顯示了使用100um厚的硅晶片時隱形切割和刀片切割的實際效果。刀片切割中，切口損失和刀片寬度相當(dāng)，還產(chǎn)生了無數(shù)碎屑。然而隱形切割幾乎沒有切口損失和碎屑，顯示其是一種干凈、高質(zhì)量的切割。