德國SENTECH RIE

• 產(chǎn)品特點

• Etchlab200 德國Sentech 經(jīng)濟型反應離子刻蝕機(可升級),經(jīng)濟型刻蝕機應用范圍：硅、硅化物、III-V族化合物半導體、電介質(zhì)和金屬等材料。直接裝片型、可升級、在線監(jiān)控、大尺寸觀察窗、遠程操作。

• 詳細介紹

• 
  

  經(jīng)濟型刻蝕機應用范圍：硅、硅化物、III-V族化合物半導體、電介質(zhì)和金屬等材料。直接裝片型、可升級、在線監(jiān)控、大尺寸觀察窗、遠程操作。

  Cost-effectiveness 經(jīng)濟實惠
  反應離子刻蝕機 Etchlab 200采用直接裝片的平行板式等離子源設計。
  Upgradeability 升級能力
  Etchlab 200可方便升級，包括抽速更大的真空單元、預真空室及附加氣路等。
  SENTECH control software SENTECH控制軟件
  控制軟件包括模擬用戶界面，參數(shù)窗口，工藝程序編輯器，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
  
  Etchlab 200 RIE 刻蝕機是直接裝載晶圓片等離子刻蝕設備，兼有平行板電極的優(yōu)勢。
  Etchlab 200可以簡單快速的裝載直徑200或300mm的晶圓片到載片盤或電極上，具有靈活、模塊化和小型化的設計特點。上電極頂部有大尺寸觀察診斷窗口，同時反應器能方便的容納SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統(tǒng)。
  可以使用SENTECH橢偏儀通過專用的橢偏儀端口進行在線工藝監(jiān)控。
  Etchlab 200適用于可以直接裝載的晶圓片刻蝕，包括硅、硅化物、III-V族化合物半導體、電介質(zhì)和金屬等材料。
  Etchlab 200可以通過SENTECH控制軟件界面進行遠程操作。