適用于多種晶圓量測應(yīng)用
? 模塊量測 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f
? 射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上
? 可靠性測試 - 精確的壓力測試
? 先進(jìn)的測試控制軟件套件
? 支持溫度范圍 -60 °C 至 300 °C
MPI ShielDEnvironment? 屏蔽環(huán)境
? 為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設(shè)計的精密量測環(huán)境
? 支持飛安低漏電值量測

在建模和新技術(shù)開發(fā)過程中進(jìn)行器件表征的常見做法是，通過其精確的IV-CV，1 / f，RF，mmW和負(fù)載拉力測量從典型的幾個晶片中提取數(shù)據(jù)。

MPI的WaferWallet ?擴(kuò)展了TS3500系列自動化功能，而不會影響測量能力。WaferWallet ?設(shè)計有五個單獨(dú)的托盤，可按人體工程學(xué)手動裝載150、200 或300毫米的“模型”晶圓，可以在不同溫度下用多達(dá)五個相同的晶片進(jìn)行全自動測試。

冷熱硅片的交換

在晶圓裝載和卸載過程中不再需要使卡盤返回到環(huán)境溫度。借助WaferWallet ?，MPI通過獨(dú)特的裝載/卸載晶圓功能而使卡盤保持在任意測試溫度，從而節(jié)省了寶貴的時間。

測試自動化

通過缺口指示器進(jìn)行簡單且經(jīng)濟(jì)高效的手動粗調(diào)對準(zhǔn)后，使初始晶圓裝載快速可靠。根據(jù)操作方法的不同，其他選項包括晶圓預(yù)對準(zhǔn)器，ID讀取器或TS3500-SE上的PTPA功能，這些都是提高自動化水平的附加功能。

SENTIO? 控制系統(tǒng)

MPI的SENTIO?  具有高GUI設(shè)計的3.0軟件套件基于革命性的利技術(shù)：

多點觸控，直觀的操作；

單窗口GUI，類似于常見的移動設(shè)備；

系統(tǒng)狀態(tài)的儀表板視圖，可簡化導(dǎo)航；

智能，可預(yù)測的操作指南；

免費(fèi)升探針臺的使用壽命。

通過WaferWallet ? 儀表板的簡單視圖，操作員可以識別已裝載或空的托盤，晶片直徑（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果適用），已測試的WaferMap的百分比等等。