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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ?
- 品牌：Eden-microfluidics
- 型號(hào)： Flexdym ?
- 產(chǎn)地：歐洲 法國
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià)：面議
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北京燕京電子有限公司
更新時(shí)間：2023-03-06 10:34:29 -
銷售范圍售全國
入駐年限第6年
營業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)(3件)
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產(chǎn)品特點(diǎn)
- Flexdym ?是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質(zhì)與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜，加工時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn)，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ?在Sublym100 ?芯片快速成型機(jī)中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時(shí)無需對(duì)芯片表面進(jìn)行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，F(xiàn)lexdym ?具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
詳細(xì)介紹
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ?
圖片
簡(jiǎn)介
Flexdym ?是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質(zhì)與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜，加工時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn)，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ?在Sublym100 ?芯片快速成型機(jī)中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時(shí)無需對(duì)芯片表面進(jìn)行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，Flexdym ?具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料優(yōu)勢(shì)
l 生物相容性USP VI類
l 無吸附
l 長(zhǎng)達(dá)2年的保存期
l 透光性好，熒光背景低
l 具有透氣性
l 可以熱壓成型，適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目
參數(shù)
材料樣式
片材（150mm X 150mm），卷材（180mm寬幅）,顆粒
厚度
250 μm, 750 μm, 1200 μm, 2000 μm
邵氏A硬度
35
密度
0.9 g/cm3
撕裂強(qiáng)度
15 kN/m
抗張強(qiáng)度
7.6 kN/m
伸長(zhǎng)率
720%
成型溫度
115-185 °C
成型壓強(qiáng)
35 Torr
*更多內(nèi)容，請(qǐng)參閱附件。
功能圖解
吸附性對(duì)比（羅丹明染料殘留實(shí)驗(yàn)）：
光吸收曲線：
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作
技術(shù)文章
技術(shù)資料
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