儀器簡(jiǎn)介：
功能特點(diǎn)
測(cè)量精度高；方便快捷地分析樣品的表面形貌和粗造度；分辨率高，景深大，清晰觀察不同焦平面上的圖像信息；共焦切層，三維重組，多角度觀察；對(duì)不同時(shí)間，不同位置的圖像進(jìn)行無(wú)縫拼接，再現(xiàn)性強(qiáng)；可獲得亞微米級(jí)的線寬、面積、體積、臺(tái)階、線與面粗造度，透明膜厚等幾何參數(shù)測(cè)量數(shù)據(jù)。


技術(shù)參數(shù)：
原理
用激光作光源,在試樣表面反射進(jìn)入顯微鏡的光線經(jīng)微小的針孔(試樣上點(diǎn)與針孔對(duì)應(yīng)形成共聚焦),才能成像的光學(xué)系統(tǒng),阻斷干擾和雜散光來(lái)提高圖像清晰度,獲得大景深的顯微觀察方式。


主要特點(diǎn)：
應(yīng)用領(lǐng)域
微米和亞微米級(jí)部件的尺寸測(cè)量,表面形貌觀察;半導(dǎo)體芯片表面形貌觀察,非接觸型的線寬,臺(tái)階深度等測(cè)量;摩擦學(xué)磨痕的體積測(cè)量,粗造度測(cè)量,表面形貌分析。