美RKD激光開封機RA-9000

產(chǎn)品規(guī)格

應(yīng)用實例 Application Examples

. 各種封裝開封，塑料、陶瓷、感光器件等應(yīng)用。

.功率器件開關(guān)時的預(yù)先開深孔作業(yè)。

.基板電路可以用激光暴露出來，不需使用化學(xué)酸液。

.非常規(guī)形狀、不規(guī)則形狀開孔作業(yè)。

.可控制不傷金、銅、鋁等金屬鍵絲。

.可以輔助低溫、低腐蝕的化學(xué)液開封作業(yè)，增加效率。

.各種倒裝芯片封裝上蓋移除作業(yè)，PCB陶瓷機板上方的倒裝封裝。

.制作截斷樣品（切割）.

.簡易PCB切割.