產(chǎn)品說(shuō)明

Zeta-20臺(tái)式光學(xué)輪廓儀是一款非接觸式3D顯微鏡及表面形貌測(cè)量系統(tǒng)。該 3D 光學(xué)量測(cè)系統(tǒng)由已獲得的 ZDot 技術(shù)及多模式光學(xué)組件提供支持，可支持各種樣品測(cè)量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙紋理，以及從納米到厘米范圍的臺(tái)階高度。

Zeta-20臺(tái)式光學(xué)輪廓儀集六種不同的光學(xué)量測(cè)技術(shù)于一身，是一款可靈活配置且易于使用的系統(tǒng)。ZDot測(cè)量模式同時(shí)收集高分辨率的3D掃描信息和樣品表面真彩色圖像。其他3D測(cè)量技術(shù)包括白光干涉測(cè)量法、諾馬斯基光干涉對(duì)比顯微法和剪切干涉測(cè)量法，膜厚測(cè)量包含使用ZDot模式測(cè)量和光譜反射的測(cè)量方法。Zeta-20 也是一款高端顯微鏡，可用于抽樣檢查或缺陷的自動(dòng)檢測(cè)。Zeta-20通過(guò)提供全面的臺(tái)階高度、粗糙度及薄膜厚度測(cè)量以及缺陷檢測(cè)功能來(lái)支持研發(fā) (R&D) 和生產(chǎn)環(huán)境。

特征

• 配合ZDot及多模式光學(xué)組件，光學(xué)輪廓儀可以容易地實(shí)現(xiàn)各種各樣的應(yīng)用

• 用于抽樣檢查和缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡

• ZDot: 同時(shí)收集高分辨率的3D掃描掃描信息和樣品表面真彩色圖像

• ZXI：采用z方向高分辨率的廣域測(cè)量白光干涉儀 ZIC：亞納米級(jí)粗糙度表面的定量3D數(shù)據(jù)的干涉對(duì)比 

• ZIC：圖像對(duì)比度增強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)粗糙度表面的定量分析

• ZSI：z方向高分辨率

• 圖像的剪切干涉測(cè)量法 

• ZFT：通過(guò)集成式寬頻反射測(cè)量法測(cè)量薄膜厚度和反射率

• AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，可量化樣品缺陷 

• 生產(chǎn)能力：具有多點(diǎn)量測(cè)和圖形識(shí)別功能的全自動(dòng)測(cè)量 

• 臺(tái)階高度：從納米級(jí)到毫米級(jí)的3D 臺(tái)階高度

• 表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波紋度測(cè)試

• 翹曲：2D或3D翹曲

• 應(yīng)力：2D 或3D 薄膜應(yīng)力

• 薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100μm 不等

• 缺陷檢測(cè)：捕獲大于 1μm 的缺陷

• 缺陷表征：KLARF文件可用于尋找缺陷，以確定劃痕缺陷位置，測(cè)量缺陷3D表面形貌

行業(yè)

• 太陽(yáng)能：光伏太陽(yáng)能電池

• 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體 

• 半導(dǎo)體WLCSP（晶圓級(jí)芯片封裝） 

• 半導(dǎo)體FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝） 

• PCB（印刷電路板）和柔性印刷電路板 

• MEMS：微機(jī)電系統(tǒng) 

• 醫(yī)療器械和微流體器件 

• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 

• 大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所

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