Wafer TC晶圓熱電偶溫度傳感器 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

工作原理

       Wafer TC晶圓熱電偶溫度傳感器的工作原理基于熱電效應(yīng)原理工作，它由兩種不同材料的金屬線(xiàn)組成，當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，金屬間的溫差會(huì)引起電勢(shì)差，通過(guò)測(cè)量這個(gè)電勢(shì)差即可得知溫度的變化。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，將晶圓熱電偶溫度傳感器嵌入晶圓中，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓表面的溫度變化，幫助工程師調(diào)節(jié)制程參數(shù)以確保制程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的質(zhì)量。

我們的晶圓熱電偶溫度傳感器精度高，交期短，支持用戶(hù)定制，可廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體制造廠 Fab，PVD/CVD 部門(mén)、RTP 部門(mén)等使用。

應(yīng)用領(lǐng)域

晶圓制備過(guò)程： 在半導(dǎo)體晶圓的制備過(guò)程中，各個(gè)步驟需要在特定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行，以確保晶圓質(zhì)量。晶圓熱電偶溫度傳感器可以在切割、清洗、薄膜沉積等工藝步驟中監(jiān)測(cè)溫度變化，幫助工程師優(yōu)化制程參數(shù)，提高產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。

薄膜沉積： 在芯片制造過(guò)程中，薄膜沉積是至關(guān)重要的步驟。不同材料的薄膜需要在精確的溫度下沉積到晶圓表面，以保證薄膜的質(zhì)量和性能。晶圓熱電偶溫度傳感器可以即時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜沉積過(guò)程中的溫度變化，以避免過(guò)熱或過(guò)冷對(duì)薄膜性能產(chǎn)生不利影響。

退火和熱處理： 在芯片制造的最終階段，退火和熱處理是為了調(diào)整晶體結(jié)構(gòu)和減少缺陷。通過(guò)在這些步驟中使用晶圓熱電偶溫度傳感器，可以確保溫度控制在合適的范圍內(nèi)，從而保證芯片的電性能和穩(wěn)定性。

測(cè)試與封裝： 芯片的最終測(cè)試和封裝也需要嚴(yán)格的溫度控制。晶圓熱電偶溫度傳感器可以在這些環(huán)節(jié)中監(jiān)測(cè)溫度變化，保障芯片的性能和可靠性。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

實(shí)時(shí)性：可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度變化，及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。

高精度：在制程過(guò)程中，高精度的溫度控制對(duì)于芯片性能至關(guān)重要。

可嵌入性：可以嵌入晶圓內(nèi)部，不會(huì)影響制程。

長(zhǎng)期穩(wěn)定性：通常具有較好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

總結(jié)

智測(cè)電子擁有全套傳感器生產(chǎn)、加工與檢測(cè)設(shè)備，擁有高精度溫度傳感器的生產(chǎn)、研發(fā)和產(chǎn)品定制能力，為半導(dǎo)體裝備、航空航天、智能制造、高校實(shí)驗(yàn)室、計(jì)量院所、生物技術(shù)等行業(yè)用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的高精度測(cè)溫解決方案。

Wafer TC晶圓熱電偶溫度傳感器 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)