光學(xué)系統(tǒng)調(diào)整自動(dòng)化大幅縮短簡(jiǎn)化了切換光學(xué)系統(tǒng)所需的時(shí)間和程序，提高整體效率；

CBO技術(shù)具有高度靈活性應(yīng)用于所有粉末多晶材料評(píng)價(jià)

樣品位置自動(dòng)調(diào)整，和In-Plane測(cè)試相結(jié)合高分辨率的應(yīng)力選擇取向測(cè)試簡(jiǎn)便化

CBO技術(shù)和無需更系統(tǒng)的In-Plane掃描實(shí)現(xiàn)的薄膜評(píng)價(jià)系統(tǒng)

新開發(fā)的In-situ可以在特殊條件下測(cè)試

利用CBO和自動(dòng)調(diào)整裝置，僅添加附件即可對(duì)納米材料小角散射測(cè)試

主要的應(yīng)用有：
1. 粉末樣品的物相定性與定量分析
2. 計(jì)算結(jié)晶化度、晶粒大小
3. 確定晶系、晶粒大小與畸變
4. Rietveld結(jié)構(gòu)分析
5. 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度
6. In-Plane裝置可以同時(shí)測(cè)量樣品垂直方向的結(jié)構(gòu)及樣品深度方向的結(jié)構(gòu)
7. 小角散射與納米材料粒徑分布
8. 微區(qū)樣品的分析