劃片裂片機(jī)S100

• 產(chǎn)品特點

• Scribe100劃片機(jī)是一款設(shè)計用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設(shè)備。該設(shè)備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無傷。

• 詳細(xì)介紹

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  劃片機(jī)  
       Scribe100劃片機(jī)是一款設(shè)計用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設(shè)備。該設(shè)備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無傷。
      在分離時，Scribe100使用聚酯薄膜層來托住元件同時線型刀沿著中心線升高以便分離。薄膜層幫助元件阻攔污染或重壓。全部參數(shù)都由控制鍵盤設(shè)定。這是一款穩(wěn)定，抗振動，和易操作的設(shè)備。
   
   
   
   
  劃片刀頭
  角度可調(diào)Z向運動
  劃割力可調(diào)：3gr-100gr，。恒定重量
  金剛石工具：角度和旋轉(zhuǎn)是可調(diào)的
  帶十字線的工具補償
   
  晶圓臺
  晶圓支架：4英寸
  元件尺寸：最小200um
  晶圓厚度：80um以上
  手動旋轉(zhuǎn)：90度
  螺旋儀調(diào)整旋轉(zhuǎn)合軸
   XY位移臺/顯示分辨率1um
  運動方向可控
   
  觀測系統(tǒng)
  匹配應(yīng)用范圍的光學(xué)放大
  合軸：程序控制或手動
  17寸TFT顯示器和高精度彩色攝像頭
  目標(biāo)產(chǎn)生器
  LED光源
   
   
  分離
  分離模式：手動控制或自動控制
  分離模式：使用頂部聚酯薄膜層和底部切割刀
  聚酯薄膜：可移除以便預(yù)防污染
  基于應(yīng)用需求的可調(diào)提供多層頂部聚酯層方案
   
  可設(shè)定參數(shù)
  步進(jìn)參數(shù)和垂直間隔
  Y劃割速度可調(diào)，0.1-20mm/sec。
  程序化控制劃割長度
  重復(fù)性劃割
  劃割總次數(shù)
  元件總數(shù)
  底部接觸速度
  劃割計數(shù)
   
  安裝要求
  電源：230VAC,0.5kW
  壓縮空氣：70psi
  真空度:60%
  尺寸：450mm&700mm*500mm
  重量:90kg