特點

1. 極速溫變：具備升降溫速率，高溫可達 150℃，低溫低至 - 70℃ ，從高溫到低溫的轉(zhuǎn)換時間極短，能在 15 秒內(nèi)完成高低溫區(qū)的切換，讓半導體迅速經(jīng)歷溫度的劇烈變化，高效模擬實際應用中的溫度沖擊場景。

2. 控溫：采用智能溫控系統(tǒng)與高精度傳感器，溫度波動度可控制在 ±0.5℃，確保試驗過程中溫度的穩(wěn)定性與準確性，避免因溫度偏差影響測試結(jié)果。

3. 可靠材質(zhì)：箱體外殼選用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，經(jīng)靜電噴塑工藝處理，不僅質(zhì)感強，還具備出色的防銹、防腐蝕性能；內(nèi)膽采用 SUS304 不銹鋼材質(zhì)，耐高低溫、抗化學腐蝕，保障試驗環(huán)境的純凈，且易于清潔維護。

4. 多重安全防護：配備漏電保護、短路保護、超溫保護、過載保護等多重電氣安全防護系統(tǒng)；同時設有門體安全鎖，防止誤操作開啟箱門，保障操作人員安全；還具備緊急制動按鈕，在突發(fā)狀況下能迅速停止設備運行。

5. 操作便捷：配備人性化的彩色觸控式操作界面，操作簡單直觀，可輕松完成各種復雜的試驗參數(shù)設定，如溫度范圍、沖擊時間、循環(huán)次數(shù)等；實時顯示試驗數(shù)據(jù)與曲線，方便用戶隨時監(jiān)控試驗進程；具備故障診斷與報警功能，一旦設備出現(xiàn)異常，能及時提示并顯示故障信息，便于快速排查維修 。

制冷與加熱系統(tǒng)

1. 制冷系統(tǒng)：采用國際全封閉壓縮機組成二元復疊式制冷系統(tǒng)，搭配高效冷凝器與蒸發(fā)器，制冷劑選用環(huán)保型的 R404A（高溫循環(huán)）和 R23（低溫循環(huán)），制冷效率高、穩(wěn)定性強，確保在低溫環(huán)境下也能穩(wěn)定運行。

2. 加熱系統(tǒng)：選用高品質(zhì)不銹鋼電加熱管，熱轉(zhuǎn)換效率高，升溫迅速且穩(wěn)定；配合 PID 智能控制算法，精確調(diào)節(jié)加熱功率，實現(xiàn)溫度控制 。

應用場景

1. 半導體芯片研發(fā)：在芯片設計階段，通過冷熱沖擊試驗，評估不同結(jié)構(gòu)、材料的芯片在溫度下的性能表現(xiàn)，為芯片的優(yōu)化設計提供數(shù)據(jù)支持。

2. 半導體器件生產(chǎn)檢測：在半導體器件批量生產(chǎn)過程中，對成品進行冷熱沖擊測試，篩選出性能不穩(wěn)定的產(chǎn)品，保障產(chǎn)品質(zhì)量，降低售后故障率。

3. 電子設備可靠性驗證：用于驗證搭載半導體元件的電子設備，如手機、電腦、智能穿戴設備等在不同氣候條件下的可靠性，確保產(chǎn)品在各種環(huán)境中都能正常工作。