基于微納米級(jí)CO2干冰顆粒，實(shí)現(xiàn)精密清洗，不損傷基材。干式處理，清洗后直接進(jìn)入下一工序，

省去干燥環(huán)節(jié)。無(wú)廢液產(chǎn)生，綠色環(huán)保，特別適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)件、光學(xué)器件等高標(biāo)準(zhǔn)清潔需求。

以顆粒狀的干冰作為清洗介質(zhì),通過(guò)壓縮空氣將干冰微粒高速噴向清洗物表面,使清洗物表面的污垢

冷凍至脆化并爆裂,干冰微粒通過(guò)撞擊作用滲透到污垢及基層材料之間,隨即升華,體積瞬時(shí)增大800倍,

迫使污垢與基層材料脫離,達(dá)到清洗的目的。解決微納電子制造產(chǎn)業(yè)如半導(dǎo)體、光學(xué)、液晶面板等行

業(yè)表面污染物清洗困難。

清洗原理示意圖