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引線鍵合機
- 品牌:法國JFP
- 產(chǎn)地:歐洲 法國
- 供應(yīng)商報價:面議
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昱臣半導體技術(shù)(香港)有限公司
更新時間:2025-03-15 19:15:30
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銷售范圍售全國
入駐年限第1年
營業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品半導體工藝設(shè)備(4件)
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詳細介紹
JFP手動 & 半自動引線鍵合機Motorized Z Axis / Step back Y
球焊 & 楔焊
The WB100-e是一款多用途半自動焊線工具,適用于研發(fā)、原型和小批量生產(chǎn).面平整,便于搬運和作.可選的全手動Z 模式用于簡單維修,不依賴程序.設(shè)置簡單,靈活性高,適用于多種應(yīng)用.
更高的Z 分辨率和更大的Z 行程可提高靈活性和靈敏度,滿足實驗室對極細線的要求.美的人體計.系統(tǒng)
?Table Top machine
? Wire: 17μm up to 50μm
? Bond Arm Length : 165mm (6.7’’)
? Deep-Access bond Head 16mm
? Motorized Z Bond Head
? Step back Y OPTION
? Manipulator : 8:1 X-Y ratio
? Heater Stage HP60
? Semi-automatic mode
? Manual mode
? Manual Z mode OPTION
? Automatic motorized wire Feeder
? Electronic Flame-off
? Missing Ball detection/alarm
選項
? Std Binocular SMZ-171
? Light: Double arm LED Light source
? Optional Camera for Bond assistance
技術(shù)配置
Electrical Requirements 100 / 240V , 50-60Hz Currentmax. 5A
Dimensions450x600x500 mm參數(shù)
? Touch screen 10’’
? Graphic Display
? Bond Force 1, 2 & 3
? Bond Time 1, 2 & 3
? Bond Power 1, 2 & 3
? Loop Height, Loop profil
? Search Height
? Tail length
? Automatic Bond Height detection
? Work Temperature
? Unlimited Ball / Wedge recipes saveable
技術(shù)數(shù)據(jù)
? Ultrasonic system: PLL, 62khz
? Power: 0-5 watt
? Bond Time : 0-10 000 msec
? Force: 10- 150 cN
? Capillary tool : 1,58mm (1/16’’) diameter
? Z travel, motorized : 40 mm
? Step Back Y, Motorized: 20 mm
? Throat depth: 200 mm
? Chessman ratio 8:1
? Fine X –Y motion : 16 mm