智能溫控技術(shù)確保清洗過程無結(jié)露風(fēng)險，保護(hù)敏感器件。干冰顆粒大小靈活調(diào)整，滿足從精細(xì)

電子到大型工業(yè)部件的多樣化需求。無化學(xué)污染，低功耗運(yùn)行，顯著降低綜合成本，是替代傳

統(tǒng)清洗方式的革新解決方案。

以顆粒狀的干冰作為清洗介質(zhì),通過壓縮空氣將干冰微粒高速噴向清洗物表面,使清洗物表面的污垢

冷凍至脆化并爆裂,干冰微粒通過撞擊作用滲透到污垢及基層材料之間,隨即升華,體積瞬時增大800

倍,迫使污垢與基層材料脫離,達(dá)到清洗的目的。

清洗原理示意圖

針對芯片封裝用玻璃載板清洗

針對芯片封裝用玻璃載板清洗