技術(shù)參數(shù)

1. 溫度范圍：室溫 + 10℃ ~ 500℃（可根據(jù)客戶需求定制更高溫度）

2. 溫度波動(dòng)度：±1℃

3. 溫度均勻度：±3℃（空載測(cè)試，特定溫度段）

4. 升溫速率：5 - 10℃/min（可根據(jù)工藝需求調(diào)整）

5. 降溫速率：5 - 8℃/min（自然冷卻或風(fēng)冷可選）

6. 內(nèi)膽尺寸：多種規(guī)格可選，例如：300mm × 300mm × 300mm、500mm × 500mm × 500mm 等，也可根據(jù)客戶特殊產(chǎn)品尺寸定制

7. 電源：AC 220V/50Hz 或 AC 380V/50Hz（根據(jù)設(shè)備功率配置）

8. 功率：3 - 15kW（根據(jù)烘箱尺寸與溫度要求確定）

適用范圍

1. 半導(dǎo)體晶圓制造：在光刻、蝕刻、擴(kuò)散等工藝前，對(duì)晶圓進(jìn)行預(yù)熱、干燥處理；工藝后進(jìn)行退火、固化等操作，優(yōu)化晶圓性能。

2. 芯片封裝：用于芯片封裝前對(duì)基板、框架等材料的干燥，以及封裝后對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂等封裝材料的固化，提高封裝質(zhì)量與可靠性。

3. 半導(dǎo)體器件老化測(cè)試：模擬高溫工作環(huán)境，對(duì)各類半導(dǎo)體器件進(jìn)行加速老化測(cè)試，篩選出潛在不良品，提升產(chǎn)品整體穩(wěn)定性。

4. 其他相關(guān)工藝：如半導(dǎo)體材料的烘焙、去氣，以及在一些特殊半導(dǎo)體制造工藝中對(duì)溫度有嚴(yán)格要求的環(huán)節(jié)。

操作與維護(hù)

1. 操作簡(jiǎn)便：配備人性化操作界面，操作面板簡(jiǎn)潔明了，易于上手。操作人員可通過(guò)觸摸屏或按鍵輕松完成溫度設(shè)定、時(shí)間設(shè)置、啟動(dòng)停止等操作，同時(shí)實(shí)時(shí)查看設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)與溫度曲線。

2. 維護(hù)便捷：設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，關(guān)鍵部件易于拆卸和更換。定期維護(hù)只需對(duì)加熱元件、風(fēng)機(jī)、過(guò)濾器等進(jìn)行清潔和檢查，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，設(shè)備具備故障自診斷功能，出現(xiàn)故障時(shí)能快速定位問(wèn)題，方便維修人員進(jìn)行維修。